24小時全國服務熱線：18902855590
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SMT:貼片組裝技術，包含點膠工藝（紅膠工藝）和錫膏工藝。
DIP:通孔插件工藝即DIP生產工藝。
PCB板 | 貼片生產工藝 | 適合芯片封裝 |
單面板 | 紅膠工藝 | SOP ASOP TO252 |
雙面板 | 頂層用錫膏工藝 | SOP ASOP TO252 QFN |
底層用紅膠工藝 | SOP ASOP TO252 |
芯片封裝形式 | 適合生產工藝 | ||
貼片 | SOP | 紅膠工藝 | 錫膏工藝 |
ASOP | 紅膠工藝 | 錫膏工藝 | |
TO252 | 紅膠工藝 | 錫膏工藝 | |
QFN | 錫膏工藝 | ||
插件 | DIP | DIP工藝 | |
TO220 | |||
注：QFN不能用紅膠工藝生產